Hardware de potencia y espacial
Diseño y fabricación de PCBs de alta confiabilidad
Diseño esquemático, ruteo multicapa de alta densidad (HDI) y fabricación a través de casas externas, con los criterios de aceptación de IPC Class 3 y las guías ESA ECSS aplicados en el diseño y en la inspección de recepción. Trabajamos compatibilidad electromagnética (EMC/EMI), simulación térmica e integridad de señal para equipos industriales de intemperie y para plataformas en órbita baja.
- Capas
- 2 a 16+ capas HDI
- Control de impedancia
- ±5 % objetivo en líneas diferenciales
- Rango térmico
- -55 °C a +125 °C de diseño
- Cadena de suministro
- Selección de componentes ITAR-free
Entregables formales · 5
- Esquemáticos y ruteo completo (Altium / KiCad)
- Archivos Gerber RS-274X, ODB++ y Pick & Place
- Lista de materiales (BoM) con trazabilidad y componentes calificados
2 entregables más
- Reportes de simulación térmica (FEM) y análisis de integridad de señal (SI/PI)
- Prototipos ensamblados y verificados por inspección óptica; inspección por rayos X en laboratorio externo cuando el encapsulado lo exige
Normas de referencia
- IPC-A-610 Class 3
- IPC-2221 / 2222
- ESA ECSS-Q-ST-70-08C
- MIL-STD-810H
