Hardware de potencia y espacial · Se contrata hoy
Diseño y fabricación de PCBs de alta confiabilidad
Diseño esquemático, ruteo multicapa de alta densidad (HDI) y fabricación a través de casas externas, con los criterios de aceptación de IPC Class 3 y las guías ESA ECSS aplicados en el diseño y en la inspección de recepción. Trabajamos compatibilidad electromagnética (EMC/EMI), simulación térmica e integridad de señal para equipos industriales de intemperie y para plataformas en órbita baja.
Especificaciones y normas
Esta línea se contrata hoy como ingeniería por encargo.
- Capas
- 2 a 16+ capas HDI
- Control de impedancia
- ±5 % objetivo en líneas diferenciales
- Rango térmico
- -55 °C a +125 °C de diseño
- Cadena de suministro
- Selección de componentes ITAR-free
Normas de referencia
- IPC-A-610 Class 3
- IPC-2221 / 2222
- ESA ECSS-Q-ST-70-08C
- MIL-STD-810H
Entregables formales
Lo que se entrega por escrito al cerrar el proyecto. El catálogo enseña los tres primeros; aquí está la lista entera.
- 01Esquemáticos y ruteo completo (Altium / KiCad)
- 02Archivos Gerber RS-274X, ODB++ y Pick & Place
- 03Lista de materiales (BoM) con trazabilidad y componentes calificados
- 04Reportes de simulación térmica (FEM) y análisis de integridad de señal (SI/PI)
- 05Prototipos ensamblados y verificados por inspección óptica; inspección por rayos X en laboratorio externo cuando el encapsulado lo exige
El resto del catálogo
Las líneas son piezas del mismo aparato: la placa, el firmware que la gobierna y el software que convierte en decisiones lo que ambos devuelven.
¿Necesita esta línea para su proyecto?
Cuéntenos el requerimiento y le devolvemos una arquitectura, con el alcance y los supuestos por escrito.
- Primera respuesta
- Dentro de 5 días hábiles
- Diagnóstico inicial
- Sin costo y sin compromiso
- Antes del detalle técnico
- Acuerdo de confidencialidad